サブPCを作る2(組立)
購入品をおさらいします。ついでに購入価格も掲載します。
ケース : IN WIN WAVY BLACK (IW-BM651W/160) ￥7,010
CPU : Pentium Dual-Core E6700 ￥7,114
マザー : DG41AN ￥6,795
RAM : PC3-10666 CFD Elixir 2GB×2 ￥3,480
合計 : ￥24,399
追加で以下のものを購入。
・CPUクーラー : Scythe Shuriken Rev. B
まずLGA775用バックプレートを取り付けようとしたところ、なんと、裏にも部品が多数実装されていて、取り付け不能。最近のATXマザーボードだとバックプレートの装着も想定されているため、CPU裏は部品が実装されていないが、Mini-ITXマザーとのこともあり、裏にも部品があります。仕方がないので通常のプッシュピンでクーラーを取り付けます。不運なことにプッシュピン取り外しまでやっていたので無駄骨でした。後日ナットを買ってきてなんとしてもねじ止めしようと思います。ちなみにBS-775のねじはM3です。
次にヒートシンクを取り付けます。今回購入したマザーボード(DG41AN)はサウスブリッジにヒートシンクが取り付けられていないため、かなり高温になるとの情報を事前に得ていました。そのため、ヒートシンクを追加して取り付けます。これは特に問題なくぴったり取り付けられました。この製品は両面接着型の熱伝導シートを使ってチップに装着します。ですので、冷却効果を高めるためにシルバーグリスを使用しようと思ってもそれはできません。
次はCPUと、CPUクーラーを取り付けます。今のリテールクーラーは本当に小さいですね。私は以前PrescottコアのPentium 4 (もちろんLGA775パッケージ)を使用していたので、その大きさの変化には驚きます。ためしにヒートシンクを比べてみました。
・Xeon 3350 (Yorkfield TDP95W) : 高さ約19mm、中央に銅製の円柱あり。
・Pentium Dual-Core E6700 (Wolfdale-2M, TDP65W) : 高さ約19mm、中央に銅製の円柱なし。
とても興味深いですね。個人的には爆熱のPentium 4 640のTDPが実は84Wで今の基準から考えたらそこまで高くないというのが意外です。アイドル時の発熱は圧倒的に低くなってるのかもしれませんね。さらに、ファンについても調べてみました。想像通りの結果です。
当初考えていたヒートシンクはPentium 4 640、ファンはPentium Dual-Core E6700という２個１的なことはできないようです。残念ながらファンに互換性はありませんでした。ファンの高さが同じのXeonとPentium Dual-Coreでもファンは別の物がついていました。
結局、CPUクーラーは社外品を使うことにしました。Scythe Shuriken Rev. Bです。結論から言うと、ぎりぎりケースに入っています。グリスはもちろんシルバーグリスです。Big Shurikenはちょっと入りそうにないですね。電源コネクタの裏が干渉しそうです。Shuriken Rev. Bはケースには入りましたが、このクーラーを取り付けた状態では5インチベイは使えません。スリムドライブでも無理です。ドライブ取り付け用ステイが干渉してしまいます。今回、5インチベイは使わないので、これで結構です。
後日に続く。
